Ostaa RM335730 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RM335730
- Osa numero:
- RM335730
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 230V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14506 Pieces
- Tietolomake:
- RM335730.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RM335730, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RM335730 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 184 VAC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 69 VAC |
| päättyminen Style: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| kytkentäjännite: | 440VAC - Max |
| Sarja: | RM, SCHRACK |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Tray |
| Muut nimet: | 6-1393107-1 |
| Käyttölämpötila: | -45°C ~ 55°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 29 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RM335730 |
| ominaisuudet: | Mechanical Indicator, Test Button |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 230VAC Coil Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 230V |
| Ota Arvostelu (Current): | 10A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Yhteydenottolomake: | 3PDT (3 Form C) |
| Coil Voltage: | 230VAC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 8.3 kOhms |
| Coil Virta: | 2.3 VA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RM335730
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog