Ostaa RM57L843BZWTT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RM57L843BZWTT
- Osa numero:
- RM57L843BZWTT
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT 4MB FLASH 337NFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18868 Pieces
- Tietolomake:
- RM57L843BZWTT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RM57L843BZWTT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RM57L843BZWTT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 1.14 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 337-NFBGA |
| Nopeus: | 330MHz |
| Sarja: | Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R5 |
| RAM Koko: | 512K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 4MB (4M x 8) |
| oheislaitteet: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 337-LFBGA |
| Muut nimet: | 296-44700 RM57L843BZWTT-ND |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| I / O-numero: | 145 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 27 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RM57L843BZWTT |
| Laajennettu kuvaus: | ARM® Cortex®-R5F Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R5 Microcontroller IC 16/32-Bit 330MHz 4MB (4M x 8) FLASH 337-NFBGA |
| EEPROM Koko: | 128K x 8 |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 337NFBGA |
| Datamuuntimet: | A/D 57x10/12b |
| Core Size: | 16/32-Bit |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-R5F |
| Liitännät: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, MibSPI, SCI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RM57L843BZWTT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers