Ostaa RM78702 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RM78702
- Osa numero:
- RM78702
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET PC RM SERIES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15487 Pieces
- Tietolomake:
- RM78702.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RM78702, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RM78702 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | RM, SCHRACK |
| Muut nimet: | 2-1393844-3 2-1393844-3-ND 213938443 RM78702-ND |
| Joitakin paikkoja: | 11 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RM78702 |
| For Use With / Oheistuotteet: | RM, SCHRACK |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET PC RM SERIES |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RM78702
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE500505 | Amphenol PCD | SMITHS, WC, NO HW | tiedustelu |
 |
25622130 | Crouzet | CONTROL TIMER ACCESS SOCKET 8P | tiedustelu |
 |
RM78700 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | tiedustelu |
 |
RM78705 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SCREW RM SERIES | tiedustelu |
 |
RM78704 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET SCREW RM SERIES | tiedustelu |
 |
2950695 | Phoenix Contact | RELAY MODULE 4PDT | tiedustelu |
 |
RM78701 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | tiedustelu |
 |
2980238 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK 5V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers