Ostaa RMCF2512JT560R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RMCF2512JT560R
- Osa numero:
- RMCF2512JT560R
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 560 OHM 5% 1W 2512
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15922 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RMCF2512JT560R.pdf2.RMCF2512JT560R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RMCF2512JT560R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RMCF2512JT560R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 2512 |
| Koko / Dimension: | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
| Sarja: | RMCF |
| Resistance (ohmia): | 560 |
| Virta (wattia): | 1W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2512 (6432 Metric) |
| Muut nimet: | RMC 1 560 5% R RMC15605%R RMC15605%R-ND RMC1560JR RMC1560JR-ND RMCF 1 560 5% R RMCF15605%R RMCF15605%R-ND RMCF1560JR RMCF1560JR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RMCF2512JT560R |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200 |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 560 Ohm ±5% 1W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 560 OHM 5% 1W 2512 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RMCF2512JT560R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers