Ostaa RN114-2.5-02-3M3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RN114-2.5-02-3M3
- Osa numero:
- RN114-2.5-02-3M3
- Valmistaja:
- Schaffner EMC, Inc.
- Kuvaus:
- CMC 3.3MH 2.5A 2LN TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18559 Pieces
- Tietolomake:
- RN114-2.5-02-3M3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RN114-2.5-02-3M3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RN114-2.5-02-3M3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 300V |
| Koko / Dimension: | 0.886" L x 0.846" W (22.50mm x 21.50mm) |
| Sarja: | RN |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Muut nimet: | 816503 817-2108 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C |
| Lukumäärä Lines: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RN114-2.5-02-3M3 |
| Induktanssi @ Taajuus: | 3.3mH @ 10kHz |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 0.531" (13.50mm) |
| Suodatintyyppi: | Power Line |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.5A DCR 63 mOhm (Typ) |
| Kuvaus: | CMC 3.3MH 2.5A 2LN TH |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 63 mOhm (Typ) |
| Card Paksuus (mm): | 2.5A |
| Hyväksynnät: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RN114-2.5-02-3M3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog