Ostaa RN55E52R3DBSL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RN55E52R3DBSL
- Osa numero:
- RN55E52R3DBSL
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES 52.3 OHM 1/8W .5% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16174 Pieces
- Tietolomake:
- RN55E52R3DBSL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RN55E52R3DBSL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RN55E52R3DBSL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±25ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.090" Dia x 0.240" L (2.29mm x 6.10mm) |
| Sarja: | Military, MIL-R-10509/7, RN55 |
| Resistance (ohmia): | 52.3 |
| Virta (wattia): | 0.125W, 1/8W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | RN55E52R3DBSL-MIL |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 175°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RN55E52R3DBSL |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 52.3 Ohm ±0.5% 0.125W, 1/8W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Kuvaus: | RES 52.3 OHM 1/8W .5% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RN55E52R3DBSL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog