Ostaa RN741VTE-17 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RN741VTE-17
- Osa numero:
- RN741VTE-17
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE PIN ATTENUATOR 50V 2UMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17039 Pieces
- Tietolomake:
- RN741VTE-17.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RN741VTE-17, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RN741VTE-17 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | UMD2 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 10 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-90, SOD-323F |
| Muut nimet: | RN741VTE17 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | RN741VTE-17 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA UMD2 |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE PIN ATTENUATOR 50V 2UMD |
| Nykyinen - Max: | 50mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.4pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RN741VTE-17
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2855-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-143 | tiedustelu |
|
HSMP-389L-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | tiedustelu |
 |
HSMP-489B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SW LOW INDUCT SOT-323 | tiedustelu |
|
HSMP-3815-TR1G | Broadcom Limited | IC DIODE RF ATTENUATOR SOT-23 | tiedustelu |
 |
MA4E1319-1 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP | tiedustelu |
 |
MA4P4002F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | tiedustelu |
 |
BAT15099RE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT-143 | tiedustelu |
 |
BAR8802LRHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog