Ostaa RNC55H2213DSBSL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RNC55H2213DSBSL
- Osa numero:
- RNC55H2213DSBSL
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES 221K OHM 1/8W .5% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16982 Pieces
- Tietolomake:
- RNC55H2213DSBSL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RNC55H2213DSBSL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RNC55H2213DSBSL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±50ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.094" Dia x 0.250" L (2.39mm x 6.35mm) |
| Sarja: | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 |
| Resistance (ohmia): | 221k |
| Virta (wattia): | 0.125W, 1/8W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | RNC55H2213DSBSL-MIL |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 175°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RNC55H2213DSBSL |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Military, Moisture Resistant, Weldable |
| Epäonnistumisprosentti: | S (0.001%) |
| Laajennettu kuvaus: | 221k Ohm ±0.5% 0.125W, 1/8W Through Hole Resistor Axial Military, Moisture Resistant, Weldable Metal Film |
| Kuvaus: | RES 221K OHM 1/8W .5% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RNC55H2213DSBSL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog