Ostaa RNE1A221MDS1JX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RNE1A221MDS1JX
- Osa numero:
- RNE1A221MDS1JX
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP ALUM POLY 220UF 20% 10V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13411 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RNE1A221MDS1JX.pdf2.RNE1A221MDS1JX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RNE1A221MDS1JX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RNE1A221MDS1JX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 10V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymer |
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Sarja: | FPCAP, RNE |
| Ripple Current - matala taajuus: | 250mA @ 120Hz |
| Ripple Current - korkea taajuus: | 2.5A @ 100kHz |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RNE1A221MDS1JX |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.098" (2.50mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 220µF ±20% 10V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 30 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 30 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM POLY 220UF 20% 10V T/H |
| kapasitanssi: | 220µF |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RNE1A221MDS1JX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
875075555004 | Wurth Electronics Inc. | CAP ALUM POLY 82UF 20% 25V SMD | tiedustelu |
 |
RNE1A221MDS1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 220UF 20% 10V T/H | tiedustelu |
|
RNE1A221MDS1PX | Nichicon | CAP ALUM POLY 220UF 20% 10V T/H | tiedustelu |
 |
870025174001 | Wurth Electronics Inc. | CAP ALUM POLY 180UF 20% 6.3V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers