Ostaa RNS1D330MDS1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RNS1D330MDS1
- Osa numero:
- RNS1D330MDS1
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP ALUM POLY 33UF 20% 20V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14016 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RNS1D330MDS1.pdf2.RNS1D330MDS1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RNS1D330MDS1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RNS1D330MDS1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 20V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymer |
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Sarja: | FPCAP, RNS |
| Ripple Current - matala taajuus: | 220mA @ 120Hz |
| Ripple Current - korkea taajuus: | 2.2A @ 100kHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 493-14237 RNS1D330MDS1-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RNS1D330MDS1 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.098" (2.50mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 33µF ±20% 20V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 49 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 49 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM POLY 33UF 20% 20V T/H |
| kapasitanssi: | 33µF |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RNS1D330MDS1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RNS1D220MDS1JT | Nichicon | CAP ALUM POLY 22UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
 |
RNS1D330MDS1PX | Nichicon | CAP ALUM POLY 33UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
|
RNS1D680MDN1KX | Nichicon | CAP ALUM POLY 68UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
|
RNS1D680MDN1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 68UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
 |
RNS1D220MDS1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 22UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
 |
RNS1D101MDN1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 100UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
|
RNS1D150MDS1JT | Nichicon | CAP ALUM POLY 15UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
|
RNS1D101MDN1PH | Nichicon | CAP ALUM POLY 100UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
|
RNS1D330MDS1JX | Nichicon | CAP ALUM POLY 33UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
|
RNS1D680MDN1PX | Nichicon | CAP ALUM POLY 68UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
|
RNS1D150MDS1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 15UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
|
RNS1D470MDN1PX | Nichicon | CAP ALUM POLY 47UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
|
RNS1D470MDN1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 47UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
|
RNS1D470MDN1KX | Nichicon | CAP ALUM POLY 47UF 20% 20V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers