Ostaa RNV14FAL3M90 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RNV14FAL3M90
- Osa numero:
- RNV14FAL3M90
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES MF HV .25W 3.9M OHM 1% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15660 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RNV14FAL3M90.pdf2.RNV14FAL3M90.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RNV14FAL3M90, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RNV14FAL3M90 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.094" Dia x 0.236" L (2.40mm x 6.00mm) |
| Sarja: | RNV |
| Resistance (ohmia): | 3.9M |
| Virta (wattia): | 0.25W, 1/4W |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | RNV14FAL3M90TB |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RNV14FAL3M90 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Retardant Coating, High Voltage, Moisture Resistant, Pulse Withstanding, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.9M Ohm ±1% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, High Voltage, Moisture Resistant, Pulse Withstanding, Safety Metal Film |
| Kuvaus: | RES MF HV .25W 3.9M OHM 1% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RNV14FAL3M90
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers