Ostaa RP78602 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RP78602
- Osa numero:
- RP78602
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET PCB TERMINAL RT SERIES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15105 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RP78602.pdf2.RP78602.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RP78602, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RP78602 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | RT, SCHRACK |
| Muut nimet: | 8-1393234-5 PB525 |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RP78602 |
| For Use With / Oheistuotteet: | RT Series, SCHRACK |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | SOCKET PCB TERMINAL RT SERIES |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RP78602
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
342452-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 5 WAY RELAY CONNECTOR. YELLO | tiedustelu |
 |
RP78601 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET TERM PCB 10A SP RT SERIES | tiedustelu |
 |
JRS310101 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE WC | tiedustelu |
 |
PY14-Y2 FOR G2A | Omron Automation and Safety | SOCKET | tiedustelu |
|
3-1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-311 | tiedustelu |
 |
HG2-SFDUL | Panasonic Electric Works | SOCKET W/CLIP SCRW DIN HG2 RELAY | tiedustelu |
|
RSE120024 | Amphenol PCD | BOEING, LC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers