Ostaa RPA0300T0050JNBK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RPA0300T0050JNBK
- Osa numero:
- RPA0300T0050JNBK
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 50 OHM 5% 20W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15682 Pieces
- Tietolomake:
- RPA0300T0050JNBK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RPA0300T0050JNBK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RPA0300T0050JNBK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | 150ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 0.300" L x 0.200" W (7.62mm x 5.08mm) |
| Sarja: | RPA |
| Resistance (ohmia): | 50 |
| Virta (wattia): | 20W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Flat Box, Terminator |
| Muut nimet: | 478-7039 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Asennus Ominaisuus: | Flanges |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RPA0300T0050JNBK |
| Lead Style: | Tab |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.150" (3.81mm) |
| ominaisuudet: | RF, High Frequency |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 20W |
| Sävellys: | Thin Film |
| Päällystys, Kotelomalli: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RPA0300T0050JNBK
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers