Ostaa RPS0500DH1001JB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RPS0500DH1001JB
- Osa numero:
- RPS0500DH1001JB
- Valmistaja:
- MCB Industrie / Vishay
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 1K OHM 5% 500W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19317 Pieces
- Tietolomake:
- RPS0500DH1001JB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RPS0500DH1001JB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RPS0500DH1001JB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±150ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 2.874" L x 2.362" W (73.00mm x 60.00mm) |
| Sarja: | RPS 500 |
| Resistance (ohmia): | 1k |
| Virta (wattia): | 500W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Box |
| Muut nimet: | RPSDH-1.0KA |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennus Ominaisuus: | Flanges |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RPS0500DH1001JB |
| Lead Style: | M4 Threaded |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| ominaisuudet: | Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 500W |
| Sävellys: | Thick Film |
| Päällystys, Kotelomalli: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RPS0500DH1001JB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RPS0500DH1R00JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 500W | tiedustelu |
|
RPS0500DH22R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 500W | tiedustelu |
|
RPS0500DH47R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 500W | tiedustelu |
|
RPS0500DH1000JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 500W | tiedustelu |
|
RPS0500DH10R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 500W | tiedustelu |
|
RPS0500DH4R70JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 500W | tiedustelu |
|
RPS0500DH4700JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 500W | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers