Ostaa RS4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RS4
- Osa numero:
- RS4
- Valmistaja:
- Curtis Industries
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET 16 PIN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14804 Pieces
- Tietolomake:
- RS4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RS4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RS4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | RS |
| Joitakin paikkoja: | 16 |
| Asennustyyppi: | Channel, Track |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RS4 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Relays, 16 Pin Square Base |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Channel, Track |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET 16 PIN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RS4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RS6 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 22 PIN | tiedustelu |
|
RS16 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8 PIN | tiedustelu |
 |
27E630 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6 POLES IN LINE | tiedustelu |
|
RS14 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 14 PIN | tiedustelu |
 |
VCF4-1003 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CONN FOR QC VF4-2 VF4-5 RELAYS | tiedustelu |
|
RS12 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | tiedustelu |
|
RS11 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | tiedustelu |
|
RS8 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8 PIN | tiedustelu |
|
RS2 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 10 PIN | tiedustelu |
|
RS15 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 15 PIN | tiedustelu |
 |
2820262 | Phoenix Contact | TERM BLOCK 2POS | tiedustelu |
 |
RSL112101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers