Ostaa RSE116754-S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RSE116754-S
- Osa numero:
- RSE116754-S
- Valmistaja:
- Amphenol Pcd
- Kuvaus:
- STAINLESS STEEL ALTERNATIVE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19913 Pieces
- Tietolomake:
- RSE116754-S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RSE116754-S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RSE116754-S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RSE116754-S |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RSE116754-S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE116761 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 6 POLE/10 AMP, WC | tiedustelu |
|
RSE116754 | Amphenol PCD | LOW PROFILE | tiedustelu |
|
RSE116700 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, LC | tiedustelu |
|
RSE116755 | Amphenol PCD | LOW PROFILE | tiedustelu |
|
RSE116760-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116746 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/10 AMP, LC | tiedustelu |
|
RSE116703-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116749-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116703 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC | tiedustelu |
|
RSE116763-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116755-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116753-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116749 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/10 AMP, WC | tiedustelu |
|
RSE116702-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116748 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/10 AMP, LC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers