Ostaa RSE120027 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RSE120027
- Osa numero:
- RSE120027
- Valmistaja:
- Amphenol Pcd
- Kuvaus:
- BOEING, WC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14689 Pieces
- Tietolomake:
- RSE120027.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RSE120027, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RSE120027 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RSE120027 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | BOEING, WC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RSE120027
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE120028 | Amphenol PCD | BOEING, WC | tiedustelu |
|
RSE120161-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE120163-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE120264 | Amphenol PCD | RELAY SOCKET, LESS CONTACTS | tiedustelu |
|
RSE120026 | Amphenol PCD | BOEING, WC | tiedustelu |
|
RSE120024 | Amphenol PCD | BOEING, LC | tiedustelu |
|
RSE120051C | Amphenol PCD | CONN RELAY SOCKET | tiedustelu |
|
RSE120023 | Amphenol PCD | BOEING, LC | tiedustelu |
|
RSE120051 | Amphenol PCD | CONN RELAY SOCKET | tiedustelu |
|
RSE120159-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE120151 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/5 AMP, WC | tiedustelu |
|
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE120025 | Amphenol PCD | BOEING, LC | tiedustelu |
|
RSE120169-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers