Ostaa RSF1JTR390 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RSF1JTR390
- Osa numero:
- RSF1JTR390
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES 0.39 OHM 1W 5% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16072 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RSF1JTR390.pdf2.RSF1JTR390.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RSF1JTR390, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RSF1JTR390 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.177" Dia x 0.433" L (4.50mm x 11.00mm) |
| Sarja: | RSF |
| Resistance (ohmia): | 0.39 |
| Virta (wattia): | 1W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | RS 1 0.39 5% R RS 1 0.39 5% R-ND RS10.395%R RS10.395%R-ND RS10.39JR RS10.39JR-ND RSF 1 0.39 5% R RSF 1 0.39 5% R-ND RSF10.395%R RSF10.395%R-ND RSF10.39JR RSF10.39JR-ND RSF1JTR390-ND RSF1JTR390TR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 235°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RSF1JTR390 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.39 Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Oxide Film |
| Kuvaus: | RES 0.39 OHM 1W 5% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RSF1JTR390
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers