Ostaa RSMF3JT3K30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RSMF3JT3K30
- Osa numero:
- RSMF3JT3K30
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES 3.3K OHM 3W 5% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13898 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RSMF3JT3K30.pdf2.RSMF3JT3K30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RSMF3JT3K30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RSMF3JT3K30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| Sarja: | RSMF |
| Resistance (ohmia): | 3.3k |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | RSMF 3 3.3K 5% R RSMF33.3K5%R RSMF33.3K5%R-ND RSMF33.3KJR RSMF33.3KJR-ND RSMF33.3KJRTR RSMF33.3KJRTR-ND RSMF3JT3K30TR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 235°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RSMF3JT3K30 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Proof, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3k Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Kuvaus: | RES 3.3K OHM 3W 5% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RSMF3JT3K30
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog