Ostaa RT16041 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RT16041
- Osa numero:
- RT16041
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- CLIP RETAINER 15.7MM RP78601/602
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19640 Pieces
- Tietolomake:
- RT16041.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RT16041, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RT16041 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | SCHRACK |
| Muut nimet: | 3-1393161-4 PB778 |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RT16041 |
| For Use With / Oheistuotteet: | RP78 Sockets, SCHRACK |
| Laajennettu kuvaus: | Clip, Hold Down RP78 Sockets, SCHRACK |
| Kuvaus: | CLIP RETAINER 15.7MM RP78601/602 |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RT16041
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RT16016 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ACCY HOLD DOWN SPRING DIN SCKT | tiedustelu |
 |
RSBUSS00 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM PLC BUSS BLOCK | tiedustelu |
 |
7-1393159-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ENCLOSURE PANEL PLUG COMPONENTS | tiedustelu |
 |
P7LF-D-6012 | Omron Electronics Inc-EMC Div | TRACK MOUNTING ADAPTER | tiedustelu |
 |
8869670000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC | tiedustelu |
 |
8869660000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230VUC GN | tiedustelu |
 |
8794120000 | Weidmuller | JACKPAC TEST | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers