Ostaa RT314F06 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RT314F06
- Osa numero:
- RT314F06
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 6V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14941 Pieces
- Tietolomake:
- RT314F06.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RT314F06, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RT314F06 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 4.2 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | - |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 400VAC - Max |
| Sarja: | RT1 Bistable, SCHRACK |
| Release Time: | 10ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Tube |
| Muut nimet: | 8-1393239-6 8-1393239-6-ND 813932396 PB1696 RT314F06-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Toiminta-aika: | 10ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RT314F06 |
| ominaisuudet: | Insulation - Class F, Sealed - Flux Protection |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 6V |
| Ota Arvostelu (Current): | 16A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Nickel (AgNi) |
| Yhteydenottolomake: | SPDT (1 Form C) |
| Coil Voltage: | 6VDC |
| Coil Type: | Latching, Dual Coil |
| Coil Resistance: | 55 Ohms |
| Coil Virta: | 655 mW |
| Coil Current: | 109mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RT314F06
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers