Ostaa RT78625 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RT78625
- Osa numero:
- RT78625
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET RELAY DIN 10A FOR RT SER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14613 Pieces
- Tietolomake:
- RT78625.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RT78625, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RT78625 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | RT, SCHRACK |
| Muut nimet: | 2-1419108-2 PB666 |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan osanumero: | RT78625 |
| For Use With / Oheistuotteet: | RT Series, SCHRACK |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | SOCKET RELAY DIN 10A FOR RT SER |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RT78625
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1860306-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 5MM W/SCREW TERM DIN | tiedustelu |
 |
RSE500211 | Amphenol PCD | SMITHS, LC | tiedustelu |
|
RSL116051 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | tiedustelu |
 |
RT78626 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DIN 12A ISO RT SER | tiedustelu |
 |
RT78624 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN SCREW TERM RT SERIES | tiedustelu |
 |
PT11QN | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONNCTNG FOR LY RELAY | tiedustelu |
 |
SFS4-SFD-R | Panasonic Electric Works | TERMINAL SKT SPADE & RING 4POLE | tiedustelu |
 |
HC4-WS-K | Panasonic Electric Works | SOCKET WRAP-WIRE/CLIP HC4 RELAY | tiedustelu |
|
JRS500201 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 5 POLE WC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers