Ostaa RTX3-1AT-B003 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RTX3-1AT-B003
- Osa numero:
- RTX3-1AT-B003
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 3V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15107 Pieces
- Tietolomake:
- RTX3-1AT-B003.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RTX3-1AT-B003, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RTX3-1AT-B003 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 2.25 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | - |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 250VAC - Nom |
| Sarja: | RTX, SCHRACK |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 1937650-1 19376501 PB1769 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RTX3-1AT-B003 |
| ominaisuudet: | Insulation - Class F, Sealed - Flux Protection |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 3V |
| Ota Arvostelu (Current): | 16A |
| Yhteydenotto Material: | Tungsten and AgSnO |
| Yhteydenottolomake: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 3VDC |
| Coil Type: | Latching, Single Coil |
| Coil Resistance: | 14 Ohms |
| Coil Virta: | 650 mW |
| Coil Current: | 216mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RTX3-1AT-B003
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers