Ostaa RX1214B300Y,114 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RX1214B300Y,114
- Osa numero:
- RX1214B300Y,114
- Valmistaja:
- Ampleon
- Kuvaus:
- TRANSISTOR RF LBAND SOT439A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15635 Pieces
- Tietolomake:
- RX1214B300Y,114.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RX1214B300Y,114, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RX1214B300Y,114 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | CDFM2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 570W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | SOT-439A |
| Muut nimet: | 933783030114 RX1214B300Y TRAY RX1214B300Y TRAY-ND |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | RX1214B300Y,114 |
| Saada: | 8dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.4GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 60V 21A 1.4GHz 570W Surface Mount CDFM2 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR RF LBAND SOT439A |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 21A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RX1214B300Y,114
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS17PE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-23 | tiedustelu |
 |
NE68139-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-143 | tiedustelu |
 |
BLS3135-20,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT422A | tiedustelu |
 |
BFU550WF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-323 | tiedustelu |
 |
NE678M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | tiedustelu |
|
BFU530WX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers