Ostaa S1F75540F5A0000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S1F75540F5A0000
- Osa numero:
- S1F75540F5A0000
- Valmistaja:
- Epson
- Kuvaus:
- IC DC/DC CONV W/VOLT REG 64-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13440 Pieces
- Tietolomake:
- S1F75540F5A0000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S1F75540F5A0000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S1F75540F5A0000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 64-QFN |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | S1F75540F5A0000 |
| Laajennettu kuvaus: | IC DC/DC CONV W/VOLT REG 64-QFN |
| Kuvaus: | IC DC/DC CONV W/VOLT REG 64-QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S1F75540F5A0000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VN5MB02TR-E | STMicroelectronics | IC MOTOR BIKE BLINKER DVR 16SOIC | tiedustelu |
 |
LNBH29PTR | STMicroelectronics | IC LNB CTRL STEP-UP I2C | tiedustelu |
 |
MAX8521EWX+T | Maxim Integrated | IC DRVR PWR TEC 36-WLP | tiedustelu |
 |
S1F75510M0A010B | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC DC/DC CONV W/VOLT REG 24-SSOP | tiedustelu |
 |
ACT8710QLDHA-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
LP3905SD-30 | Texas Instruments | IC PWR MANAGEMENT DUAL 14WSON | tiedustelu |
 |
TDA3683J/N2S,112 | NXP USA Inc. | IC REG MULTIPLE VOLTAGE DBS23P | tiedustelu |
 |
P9025A-4NBGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS PWR RECEIVER | tiedustelu |
 |
LT3484EDCB-2#TRMPBF | Linear Technology | IC PHOTOFLASH CAP CHARGER 6-DFN | tiedustelu |
 |
PIC7519 | Microsemi Corporation | IC SWITCHING REGULATOR TO66 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers