Ostaa S1V30120F01A100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S1V30120F01A100
- Osa numero:
- S1V30120F01A100
- Valmistaja:
- Epson
- Kuvaus:
- OSC TEXT TO SPEECH LSI 64QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12522 Pieces
- Tietolomake:
- S1V30120F01A100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S1V30120F01A100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S1V30120F01A100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-TQFP (10x10) |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-TQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | S1V30120F01A100 |
| liitäntä: | SPI |
| toiminto: | Voice Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Voice Processor 1 Channel 64-TQFP (10x10) |
| Kuvaus: | OSC TEXT TO SPEECH LSI 64QFP |
| Sovellukset: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S1V30120F01A100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S1V30080F01A000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | OSC TEXT TO SPEECH LSI 48QFP | tiedustelu |
 |
TAS5012PFB | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | tiedustelu |
|
TAS5504APAGRG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUD PWM PROC 4CH 64TQFP | tiedustelu |
 |
SA575NG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-DIP | tiedustelu |
 |
NJM2521D | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SWITCH 3-IN/1-OUT 8-DIP | tiedustelu |
 |
MAX4298EUB+ | Maxim Integrated | IC STEREO DVR AUDIO 10-UMAX | tiedustelu |
 |
BU7805GLU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE | tiedustelu |
 |
TDA7440D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 28-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers