Ostaa S200-50 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S200-50
- Osa numero:
- S200-50
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 110V 30A 55HX
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19192 Pieces
- Tietolomake:
- S200-50.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S200-50, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S200-50 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 110V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55HX |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 320W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55HX |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | S200-50 |
| Saada: | 12dB ~ 14.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.5MHz ~ 30MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 110V 30A 1.5MHz ~ 30MHz 320W Chassis Mount 55HX |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 110V 30A 55HX |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S200-50
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2441 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1458W 22A M112 | tiedustelu |
 |
BFP540ESDE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V ESD SOT-343 | tiedustelu |
|
BFP460H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 70MA SOT343 | tiedustelu |
 |
UPA802T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | tiedustelu |
 |
BFQ19,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5.5GHZ SOT89 | tiedustelu |
 |
AT-32011-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-143 | tiedustelu |
|
BFP460H6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 70MA SOT343 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers