Ostaa S26KL256SDABHB020 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S26KL256SDABHB020
- Osa numero:
- S26KL256SDABHB020
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18239 Pieces
- Tietolomake:
- S26KL256SDABHB020.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S26KL256SDABHB020, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S26KL256SDABHB020 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-FBGA (6x8) |
| Nopeus: | 100MHz |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100, HyperFlash™ KL |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 24-VBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 256Mb (32M x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | S26KL256SDABHB020 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S26KL256SDABHB020
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S26KL256SDABHM030 | Cypress Semiconductor Corp | IC 256 MEG | tiedustelu |
|
S26KL256SDABHN020 | Cypress Semiconductor Corp | IC 256 MEG | tiedustelu |
|
S26KL256SDABHA030 | Cypress Semiconductor Corp | FLASH MEMORY NOR | tiedustelu |
|
S26KL256SDABHA020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA | tiedustelu |
|
S26KL256SDABHB030 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ FBGA | tiedustelu |
|
S26KL256SDABHI020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA | tiedustelu |
|
S26KL256SDABHV020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA | tiedustelu |
|
S26KL256SDABHN030 | Cypress Semiconductor Corp | IC 256 MEG | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers