Ostaa S29AS016J70BFI040 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S29AS016J70BFI040
- Osa numero:
- S29AS016J70BFI040
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FLASH 16MBIT 70NS 48FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14671 Pieces
- Tietolomake:
- S29AS016J70BFI040.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S29AS016J70BFI040, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S29AS016J70BFI040 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-FBGA (8.15x6.15) |
| Nopeus: | 70ns |
| Sarja: | AS-J |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-VFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 16Mb (2M x 8, 1M x 16) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | S29AS016J70BFI040 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 16MBIT 70NS 48FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S29AS016J70BFI040
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S29AS016J70TFI040 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48TSOP | tiedustelu |
 |
S29AS016J70BFI030 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48FBGA | tiedustelu |
 |
S29AS008J70BFI033 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | tiedustelu |
|
S29AS008J70BFA022 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | tiedustelu |
|
S29AS016J70TFI030 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48TSOP | tiedustelu |
|
S29AS016J70BHIF40 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 16MBIT 70NS 48FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers