Ostaa S29PL064J70BFI122 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S29PL064J70BFI122
- Osa numero:
- S29PL064J70BFI122
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FLASH 64MBIT 70NS 48FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12950 Pieces
- Tietolomake:
- S29PL064J70BFI122.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S29PL064J70BFI122, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S29PL064J70BFI122 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-FBGA (8.15x6.15) |
| Nopeus: | 70ns |
| Sarja: | PL-J |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-VFBGA |
| Muut nimet: | 428-3787-2 S29PL064J70BFI122-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 64Mb (4M x 16) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | S29PL064J70BFI122 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 64MBIT 70NS 48FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S29PL064J70BFI122
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S29PL064J55BFI120 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 64MBIT 55NS 48FBGA | tiedustelu |
|
S29PL032J70BFI120 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 32MBIT 70NS 48FBGA | tiedustelu |
|
S29PL064J70BFI120 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 64MBIT 70NS 48FBGA | tiedustelu |
|
S29PL064J70BFW120 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 64MBIT 70NS 48FBGA | tiedustelu |
|
S29PL032J60BFI120 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 32MBIT 60NS 48FBGA | tiedustelu |
 |
S29PL127J70BFI000 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 128MBIT 70NS 80FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers