Ostaa S301RV308R2R7W BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S301RV308R2R7W
- Osa numero:
- S301RV308R2R7W
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP 3000F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15614 Pieces
- Tietolomake:
- S301RV308R2R7W.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S301RV308R2R7W, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S301RV308R2R7W sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -0% |
| päättyminen: | Weld Stud |
| Koko / Dimension: | 2.390" Dia x 5.669" L (60.70mm x 144.00mm) |
| Sarja: | S301 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 399-11549 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | S301RV308R2R7W |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | 0.787" (20.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3000F -0%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial 0.2 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.2 mOhm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 3000F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT |
| kapasitanssi: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S301RV308R2R7W
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FG0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
EDLF684B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 680MF 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
EEC-F5R5H684 | Panasonic Electronic Components | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
MAL219691153E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SMD | tiedustelu |
 |
EEC-S5R5V474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +150% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
HV1860-2R7107-R | Eaton | CAP 100F -10% +30% 2.7V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog