Ostaa S332M33Z5UN63L6R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S332M33Z5UN63L6R
- Osa numero:
- S332M33Z5UN63L6R
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP CER 3300PF 1KV Z5U RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13221 Pieces
- Tietolomake:
- S332M33Z5UN63L6R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S332M33Z5UN63L6R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S332M33Z5UN63L6R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | Z5U |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | S |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | S332M33Z5UN63L6R |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3300pF ±20% 1000V (1kV) Ceramic Capacitor Z5U Radial, Disc |
| Kuvaus: | CAP CER 3300PF 1KV Z5U RADIAL |
| kapasitanssi: | 3300pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S332M33Z5UN63L6R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S332M33Z5UN6TK5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 1KV Z5U RADIAL | tiedustelu |
|
S332M33Z5UN6UJ6R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 1KV Z5U RADIAL | tiedustelu |
|
S332M33Z5UN6TJ6R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 1KV Z5U RADIAL | tiedustelu |
|
S332M33Z5UN6UJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 1KV Z5U RADIAL | tiedustelu |
|
S332M33Z5UN6TJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 1KV Z5U RADIAL | tiedustelu |
|
S332M33Z5UN63J5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 1KV Z5U RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers