Ostaa S34ML04G200BHA000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S34ML04G200BHA000
- Osa numero:
- S34ML04G200BHA000
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FLASH 4GBIT 25NS 63BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12687 Pieces
- Tietolomake:
- S34ML04G200BHA000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S34ML04G200BHA000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S34ML04G200BHA000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 63-BGA (11x9) |
| Nopeus: | 25ns |
| Sarja: | ML-2 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 63-VFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 2Gb (256M x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | S34ML04G200BHA000 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 4GBIT 25NS 63BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S34ML04G200BHA000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S34ML04G104BHI010 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 4GBIT 25NS 63BGA | tiedustelu |
 |
S34ML04G200TFI000 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 4GBIT 25NS 48TSOP | tiedustelu |
|
S34ML04G200BHI000 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 4GBIT 25NS 63BGA | tiedustelu |
|
S34ML04G200BHB000 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 4GBIT 25NS 63BGA | tiedustelu |
|
S34ML04G204BHI013 | Cypress Semiconductor Corp | FLASH MEMORY NAND | tiedustelu |
|
S34ML04G200TFA000 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 4GBIT 25NS 48TSOP | tiedustelu |
|
S34ML04G100BHV000 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 4GBIT 25NS 63BGA | tiedustelu |
|
S34ML04G204BHI010 | Cypress Semiconductor Corp | FLASH MEMORY NAND | tiedustelu |
|
S34ML04G100TFV000 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 4GBIT 25NS 48TSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers