Ostaa S509D25C0HR64V7RX1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S509D25C0HR64V7RX1
- Osa numero:
- S509D25C0HR64V7RX1
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP CER 5PF 3KV C0H RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17436 Pieces
- Tietolomake:
- S509D25C0HR64V7RX1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S509D25C0HR64V7RX1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S509D25C0HR64V7RX1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±0.5pF |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | C0H |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | S |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | S509D25C0HR64V7RX1 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 5pF ±0.5pF 3000V (3kV) Ceramic Capacitor C0H Radial, Disc |
| Kuvaus: | CAP CER 5PF 3KV C0H RADIAL |
| kapasitanssi: | 5pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S509D25C0HR64V7RX1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S509D25C0HN6TL5R | Vishay BC Components | CAP CER 5PF 1KV C0H RADIAL | tiedustelu |
|
S509D25C0HR6BV7RX1 | Vishay BC Components | CAP CER 5PF 3KV C0H RADIAL | tiedustelu |
|
S509D25C0HR63K7R | Vishay BC Components | CAP CER 5PF 3KV C0H RADIAL | tiedustelu |
|
S509D25C0HR64V7R | Vishay BC Components | CAP CER 5PF 3KV C0H RADIAL | tiedustelu |
|
S509D25C0HR64K7R | Vishay BC Components | CAP CER 5PF 3KV C0H RADIAL | tiedustelu |
|
S509D25SL0P63K5R | Vishay BC Components | CAP CER 5PF 2KV SL RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers