Ostaa S912XDG128F2CAA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S912XDG128F2CAA
- Osa numero:
- S912XDG128F2CAA
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18547 Pieces
- Tietolomake:
- S912XDG128F2CAA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S912XDG128F2CAA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S912XDG128F2CAA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.35 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 80-QFP (14x14) |
| Nopeus: | 80MHz |
| Sarja: | HCS12X |
| RAM Koko: | 12K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 128KB (128K x 8) |
| oheislaitteet: | LVD, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-QFP |
| Muut nimet: | 935309939557 |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 59 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | S912XDG128F2CAA |
| Laajennettu kuvaus: | HCS12X HCS12X Microcontroller IC 16-Bit 80MHz 128KB (128K x 8) FLASH 80-QFP (14x14) |
| EEPROM Koko: | 2K x 8 |
| Kuvaus: | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP |
| Datamuuntimet: | A/D 8x10b, 16x10b |
| Core Size: | 16-Bit |
| Core Processor: | HCS12X |
| Liitännät: | CAN, I²C, SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S912XDG128F2CAA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S912XDG128F2CAL | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP | tiedustelu |
 |
S912XDG128F2MAA | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP | tiedustelu |
|
S912XDG128F2CAAR | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP | tiedustelu |
|
S912XDG128F2MAL | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers