Ostaa SA07 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SA07
- Osa numero:
- SA07
- Valmistaja:
- Apex Microtechnology
- Kuvaus:
- IC MOTOR DRIVER PAR 18DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12565 Pieces
- Tietolomake:
- SA07.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SA07, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SA07 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10 V ~ 16 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 5 V ~ 40 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 18-DIP |
| Sarja: | Apex Precision Power® |
| Rds On (Typ): | 550 mOhm (Max) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 18-DIP Module |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Muut nimet: | 598-1453 SA07-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SA07 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | PWM |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Over Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 18-DIP |
| Kuvaus: | IC MOTOR DRIVER PAR 18DIP |
| Nykyinen - Huipputeho: | 7A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 5A |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SA07
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SA01 | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PAR 10POWERDIP | tiedustelu |
 |
SA03 | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PAR 12DIP | tiedustelu |
 |
LB1843V-MPB-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 20SSOP | tiedustelu |
 |
SA08 | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PAR 12DIP | tiedustelu |
 |
SA01-4 | Apex Microtechnology | IC AMP PWM 100V 20A 10DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers