Ostaa SA571NG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SA571NG
- Osa numero:
- SA571NG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17992 Pieces
- Tietolomake:
- SA571NG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SA571NG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SA571NG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 6 V ~ 18 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-DIP |
| tekniset tiedot: | 110dB |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | SA571NG-ND SA571NGOS |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SA571NG |
| liitäntä: | Analog |
| toiminto: | Compandor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Compandor 2 Channel 16-DIP |
| Kuvaus: | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP |
| Sovellukset: | Consumer Audio, Telecommunication Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SA571NG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SRC4382IPFBR | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONVTR 48-TQFP | tiedustelu |
 |
SA571N | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP | tiedustelu |
|
SA571DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | tiedustelu |
|
LC82360-YJ2-TLM-E | ON Semiconductor | IC SILICON AUDIO 80SQFP | tiedustelu |
|
SA571DG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | tiedustelu |
|
SRC4382IPFB | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 2CH 48-TQFP | tiedustelu |
|
SA571DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | tiedustelu |
 |
SAE800GGEGXUMA1 | Infineon Technologies | AUDIO AMPLIFIERS INDUSTRIAL IC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers