Ostaa SA57AHU BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SA57AHU
- Osa numero:
- SA57AHU
- Valmistaja:
- Apex Microtechnology
- Kuvaus:
- IC MOTOR DRIVER PAR 44HSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18692 Pieces
- Tietolomake:
- SA57AHU.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SA57AHU, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SA57AHU sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 9 V ~ 60 V |
| teknologia: | DMOS |
| Toimittaja Device Package: | 44-HSOP |
| Sarja: | Apex Precision Power® |
| Rds On (Typ): | 300 mOhm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Muut nimet: | 598-1812 598-2080 598-2080-ND SA57AHU-FH |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SA57AHU |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | PWM |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose, Solenoids, Stepper Motors DMOS 44-HSOP |
| Kuvaus: | IC MOTOR DRIVER PAR 44HSOP |
| Nykyinen - Huipputeho: | 17A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 8A |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose, Solenoids, Stepper Motors |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SA57AHU
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33186DH1 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP | tiedustelu |
 |
STK531U394A-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | tiedustelu |
 |
SA306AHR | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PWM 44HSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers