Ostaa SAA7327H/T/M2B,557 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SAA7327H/T/M2B,557
- Osa numero:
- SAA7327H/T/M2B,557
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC DIGITAL/CD DAC DECODER 64QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19871 Pieces
- Tietolomake:
- SAA7327H/T/M2B,557.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SAA7327H/T/M2B,557, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SAA7327H/T/M2B,557 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | - |
| Tyyppi: | Audio Decoder |
| Toimittaja Device Package: | 64-QFP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-BQFP |
| Muut nimet: | 935268128557 SAA7327HBG SAA7327HBG-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SAA7327H/T/M2B,557 |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Decoder IC 64-QFP (14x14) |
| Kuvaus: | IC DIGITAL/CD DAC DECODER 64QFP |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SAA7327H/T/M2B,557
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SAA7377GP/M1,518 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL PROCESSOR/CD7 64QFP | tiedustelu |
 |
SAA7103E/V4,518 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL VIDEO ENCODER 156LBGA | tiedustelu |
|
SAA7324H/M2B,557 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL/CD DAC DECODER 64QFP | tiedustelu |
 |
Z8622812PSC | Zilog | IC LINE 21 DECODER 18-DIP | tiedustelu |
 |
TW9910-NA2-GR | Intersil | IC DECOD VIDEO NTSC/PAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers