Ostaa SAC57D54HCVMO BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SAC57D54HCVMO
- Osa numero:
- SAC57D54HCVMO
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516MAPBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13219 Pieces
- Tietolomake:
- SAC57D54HCVMO.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SAC57D54HCVMO, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SAC57D54HCVMO sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3.15 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 516-MAPBGA (27x27) |
| Nopeus: | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
| Sarja: | MAC57Dxxx |
| RAM Koko: | 2.3M x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 4MB (4M x 8) |
| oheislaitteet: | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 516-BGA |
| Muut nimet: | 935313269557 |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SAC57D54HCVMO |
| Laajennettu kuvaus: | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ MAC57Dxxx Microcontroller IC 32-Bit Tri-Core 80MHz, 160MHz, 320MHz 4MB (4M x 8) FLASH 516-MAPBGA (27x27) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516MAPBGA |
| Datamuuntimet: | A/D 24x12b |
| Core Size: | 32-Bit Tri-Core |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
| Liitännät: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, SPI |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SAC57D54HCVMO
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers