Ostaa SAE800FKLA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SAE800FKLA1
- Osa numero:
- SAE800FKLA1
- Kuvaus:
- IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12394 Pieces
- Tietolomake:
- SAE800FKLA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SAE800FKLA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SAE800FKLA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.8 V ~ 18 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-DIP-8 |
| tekniset tiedot: | 100kHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | SP000748602 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 125°C (TJ) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SAE800FKLA1 |
| liitäntä: | Logic |
| toiminto: | Audio Tone Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Tone Processor 1 Channel PG-DIP-8 |
| Kuvaus: | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP |
| Sovellukset: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SAE800FKLA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SAE800G GEG | Infineon Technologies | IC TONE GONG SGL/DUAL/TRPL P8DSO | tiedustelu |
 |
SAE800 | Infineon Technologies | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP | tiedustelu |
 |
SAE800GGEGXUMA1 | Infineon Technologies | AUDIO AMPLIFIERS INDUSTRIAL IC | tiedustelu |
|
IRS20124C | Infineon Technologies | IC AUDIO DVR DGTL HI/LO DIE | tiedustelu |
 |
TPA5050RSARG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN | tiedustelu |
|
SAE800GXLLA1 | Infineon Technologies | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8DSO | tiedustelu |
|
TAS3308PZTR | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 100TQFP | tiedustelu |
 |
AK4128AEQ | AKM Semiconductor Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 64LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers