Ostaa SAF7167AHW/V1,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SAF7167AHW/V1,118
- Osa numero:
- SAF7167AHW/V1,118
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC YUV-RGB CONV 48HTQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15810 Pieces
- Tietolomake:
- SAF7167AHW/V1,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SAF7167AHW/V1,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SAF7167AHW/V1,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | RGB Video Amplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-HTQFP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-TQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935269523118 SAF7167AHWBR-T SAF7167AHWBR-T-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SAF7167AHW/V1,118 |
| Kuvaus: | IC YUV-RGB CONV 48HTQFP |
| Sovellukset: | Video |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SAF7167AHW/V1,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL6598DRZ-T | Intersil | IC GRAPHICS PROCESSOR DGTL | tiedustelu |
 |
SAF7167AHW/V1,157 | NXP USA Inc. | IC DAC YUV TO RGB 48HTQFP | tiedustelu |
 |
S1D13T03F10A100 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC GRAPHIC EPD CTRLR 64TQFP13 | tiedustelu |
 |
ADV7520NKBBCZ-80 | Analog Devices Inc. | IC XMITTER HDMI/DVI LP 76CSBGA | tiedustelu |
 |
TDA19989BET/C1,518 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | tiedustelu |
 |
VSP2262Y | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC/DIGI 48-LQFP | tiedustelu |
 |
SAF7118EH/V1/G,557 | NXP USA Inc. | IC VIDEO DECOD W/FILTER 156HBGA | tiedustelu |
 |
GV7500-CNE3 | Semtech Corporation | AVIIA SD TRANSMITTER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers