Ostaa SAF7847HL/M201,557 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SAF7847HL/M201,557
- Osa numero:
- SAF7847HL/M201,557
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC HD RADIO PROCESSOR 144HLQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16104 Pieces
- Tietolomake:
- SAF7847HL/M201,557.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SAF7847HL/M201,557, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SAF7847HL/M201,557 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 935285194557 |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SAF7847HL/M201,557 |
| Laajennettu kuvaus: | IC |
| Kuvaus: | IC HD RADIO PROCESSOR 144HLQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SAF7847HL/M201,557
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SAF7118H/V1,557 | Sigma Designs Inc. | IC VIDEO CODEC W/FILTER 160QFP | tiedustelu |
 |
SAF7849HL/M245,557 | NXP USA Inc. | IC AUD DECODER 144LQFP | tiedustelu |
 |
TVP5150AM1IPBSQ1 | Texas Instruments | IC VIDEO DECODER 32TQFP | tiedustelu |
|
SAF7849HL/M295,557 | NXP USA Inc. | IC AUD DECODER 144LQFP | tiedustelu |
|
TVP5154APNPR | Texas Instruments | IC VIDEO DECODER 4CH 128-HTQFP | tiedustelu |
|
TVP5146M1PFPRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO DECODER 10BIT 80TQFP | tiedustelu |
|
SAF7841HL/M295,557 | NXP USA Inc. | IC HD RADIO PROCESSOR 144HLQFP | tiedustelu |
|
SAF7843HL/M295,557 | NXP USA Inc. | IC AUD DECODER 144LQFP | tiedustelu |
 |
Z8701016FSCR2837 | Zilog | IC ADPCM PROCESSOR 44QFN | tiedustelu |
 |
TW2804-FE | Intersil | IC NTSC/PAL VIDEO DECOD 128PQF | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers