Ostaa SB007-03Q-TL-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SB007-03Q-TL-E
- Osa numero:
- SB007-03Q-TL-E
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 30V 70MA 3MCP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12838 Pieces
- Tietolomake:
- SB007-03Q-TL-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SB007-03Q-TL-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SB007-03Q-TL-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 550mV @ 70mA |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | 3-MCP |
| Nopeus: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 10ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SB007-03Q-TL-E |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Schottky 30V 70mA Surface Mount 3-MCP |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 30V 70MA 3MCP |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 15V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 70mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 3pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SB007-03Q-TL-E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers