Ostaa SB560-E3/51 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SB560-E3/51
- Osa numero:
- SB560-E3/51
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 60V 5A DO201AD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18728 Pieces
- Tietolomake:
- SB560-E3/51.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SB560-E3/51, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SB560-E3/51 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 650mV @ 5A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 60V |
| Toimittaja Device Package: | DO-201AD |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | DO-201AD, Axial |
| Muut nimet: | SB560-E3/1 SB560-E3/1-ND SB560-E3/1GI SB560-E3/1GI-ND SB560-E3/1TR SB560-E3/1TR-ND SB560-E3/51GI |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan osanumero: | SB560-E3/51 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Schottky 60V 5A Through Hole DO-201AD |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 60V 5A DO201AD |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 500µA @ 60V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 5A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SB560-E3/51
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers