Ostaa SBR3M30P1-7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SBR3M30P1-7
- Osa numero:
- SBR3M30P1-7
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- DIODE SBR 30V 3A POWERDI123
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14804 Pieces
- Tietolomake:
- SBR3M30P1-7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SBR3M30P1-7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SBR3M30P1-7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 500mV @ 3A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | PowerDI™ 123 |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | SBR® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | POWERDI®123 |
| Muut nimet: | SBR3M30P17 SBR3M30P1DITR |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 175°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SBR3M30P1-7 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Super Barrier 30V 3A Surface Mount PowerDI™ 123 |
| diodi Tyyppi: | Super Barrier |
| Kuvaus: | DIODE SBR 30V 3A POWERDI123 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 200µA @ 30V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 3A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SBR3M30P1-7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers