Ostaa SC16C852SVIET,157 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SC16C852SVIET,157
- Osa numero:
- SC16C852SVIET,157
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18739 Pieces
- Tietolomake:
- SC16C852SVIET,157.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SC16C852SVIET,157, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SC16C852SVIET,157 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Kanssa Modem Ohjaus: | Yes |
|---|---|
| IrDA Encoder / Decoder: | Yes |
| Jossa False Start Bit Detection: | Yes |
| Auto Flow Control: | Yes |
| Jännite - Supply: | 1.8V |
| Toimittaja Device Package: | 36-TFBGA (3.5x3.5) |
| Sarja: | - |
| protokolla: | RS485 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 36-TFBGA |
| Muut nimet: | 935286451157 SC16C852SVIET SC16C852SVIET-ND |
| Kanavien lukumäärä: | 2, DUART |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SC16C852SVIET,157 |
| ominaisuudet: | - |
| FIFO: n: | 128 Byte |
| Kuvaus: | IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA |
| Datanopeus (maksimi): | 20Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SC16C852SVIET,157
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers