Ostaa SCAN928028TUF/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SCAN928028TUF/NOPB
- Osa numero:
- SCAN928028TUF/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SERIALIZER 8CH 10:1 196-LBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18892 Pieces
- Tietolomake:
- SCAN928028TUF/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SCAN928028TUF/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SCAN928028TUF/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 196-BGA (15x15) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 196-LBGA |
| lähtö Tyyppi: | LVDS |
| Muut nimet: | *SCAN928028TUF/NOPB 296-39696 SCAN928028TUF/NOPB-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Tulojen määrä: | 10 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SCAN928028TUF/NOPB |
| Syötetyyppi: | LVTTL |
| toiminto: | Serializer |
| Laajennettu kuvaus: | 480Mbps Serializer 10 Input 1 Output 196-BGA (15x15) |
| Kuvaus: | IC SERIALIZER 8CH 10:1 196-LBGA |
| Datanopeus: | 480Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SCAN928028TUF/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SCAN921226HSMX | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49-FBGA | tiedustelu |
|
SCAN928028TUFX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 8CH 10:1 196-LBGA | tiedustelu |
|
SCAN926260TUFX | Texas Instruments | IC DESERIALIZER X6 1:10 196-LBGA | tiedustelu |
|
SCAN928028TUF | Texas Instruments | IC SERIALIZER 8CH 10:1 196-LBGA | tiedustelu |
|
SCAN928028TUFX | Texas Instruments | IC SERIALIZER 8CH 10:1 196-LBGA | tiedustelu |
|
SCAN921226HSM | Texas Instruments | IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers