Ostaa SCANH162512SM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SCANH162512SM
- Osa numero:
- SCANH162512SM
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15077 Pieces
- Tietolomake:
- SCANH162512SM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SCANH162512SM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SCANH162512SM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-NFBGA (8x8) |
| Sarja: | SCAN |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-LFBGA |
| Muut nimet: | *SCANH162512SM |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 16-Bit |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SCANH162512SM |
| Logic Type: | Universal Bus Transceiver |
| Laajennettu kuvaus: | Universal Bus Transceiver 16-Bit 64-NFBGA (8x8) |
| Kuvaus: | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SCANH162512SM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SCANH16512SM | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA | tiedustelu |
|
SCANH162602SM/NOPB | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA | tiedustelu |
|
SN74VMEH22501ADGVR | Texas Instruments | IC UNIVERSAL BUS TXRX 48TVSOP | tiedustelu |
|
SCANH16602SM/NOPB | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers