Ostaa SCD305K122C3Z25-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SCD305K122C3Z25-F
- Osa numero:
- SCD305K122C3Z25-F
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP FILM 3UF 10% 1.2KVDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16913 Pieces
- Tietolomake:
- SCD305K122C3Z25-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SCD305K122C3Z25-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SCD305K122C3Z25-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1200V (1.2kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 500V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 2.476" L x 3.000" W (62.90mm x 76.20mm) |
| Sarja: | SCD |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Muut nimet: | 338-4162 SCD305K122C3Z25-F-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SCD305K122C3Z25-F |
| Lead Spacing: | 1.000" (25.40mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.500" (38.10mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3µF ±10% Film Capacitor 500V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 5 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3UF 10% 1.2KVDC SCREW |
| kapasitanssi: | 3µF |
| Sovellukset: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SCD305K122C3Z25-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers